차세대융합기술연구원(융기원) 경기도소재부품장비 연구사업단이 지난 28일 ‘제4회 경기도 소재·부품·장비산업 상생포럼’을 온라인 개최했다.

31일 융기원에 따르면 이번 포럼은 ‘반도체·디스플레이 소부장 자립화 연구지원사업’의 기술개발지원 성공사례를 소개하고, 산업통상자원부와 경기도의 소부장 지원정책을 공유하기 위해 마련됐다.

앞서 융기원은 경기도의 소·부·장 국산화 지원사업 주관기관으로 선정돼 내년까지 총 300억 원 규모의 지원사업을 수행 중이다.

포럼에 연사로 참석한 ‘엠케이전자’(대기접합이 가능한 반도체용 특수 은 본딩와이어) ‘비씨엔씨’(차세대 반도체 공정 포커스링) ‘명지대학교-파웰코퍼레이션’(시스템 반도체 제조용 PVD Sputter 정전척(ESC) 등 기업 대표들은 그간 소재 개발 성공을 위한 노력과 기술을 소개했다.

또한 산업통산자원부와 융기원은 반도체·디스플레이 정책동향과 R&D 지원방향, 경기도 소부장 자립화 연구지원사업의 그간의 경과와 추진체계 등 기업이 연구개발을 효율적으로 수행하기 위해 필요한 정보들을 공유했다.

박종만 융기원 단장은 "경기도의 지원으로 융기원이 수행하고 있는 반도체·디스플레이 소부장 자립화 연구지원사업이 마무리되는 내년까지 경기도가 소부장 산업 발전의 대표적인 비즈니스 모델을 구축할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

황영민기자

출처 : 중부일보 - 경기·인천의 든든한 친구(http://www.joongboo.com)