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반도체 사업

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NCC(Non Contact Chuck) 개요

NCC 는 카본 다공질 체를 이용한 정압기체베어링 기술을 기초로 하고있습니다.

공급된 압력은 다공질 전체로 전해져 베어링 면 전면에서 일정하게 유출 됩니다.

접착 물은 베어링 면에서 미세 간격을 유지하며 부상해서 유체 윤활 상태로 됩니다.

베어링 면에 미세 홀을 만들어 진공 원을 접속하여 흡입 합니다.

부상시키는 힘과 흡입 하는 힘을 동일 평면상에 동시에 발생시켜 균형을 잡는 것으로 비 접촉 흡착 상태를 만들어 냅니다.

이때의 흡착 힘이 유체 막을 강고히 하는 효과를 일으켜 접착 물의 안정성을 높이고 접촉 응력이 없는 자연스러운 형태의 흡착이 형성됩니다.

NCC(Non Contact Chuck) 특징

독자적인 비 접촉 흡착 기술 : 안정된 부상 특성, Air 소비량이 적다, 저 소음, 무 분진
높은 정밀도: 급/흡기 압력 조절에 의한 간격 조정, 고 정밀 평면 유지
높은 기본 성능: 저 응력, 강한 파지력, 비 접촉에 의한 청정 유지

NCC(Non Contact Chuck) 용도

Silicon Wafer Chucking Table
Silicon Wafer Non Contact End Effect
Glass 기판 검사 Table

Φ300mm
Silicon Wafer Chucking Table
Φ300mm
Silicon Wafer Non Contact End Effect
500X400mm
Glass 기판 검사 Table

제품사양(Φ200mm Wafer 용의 경우)

용도	Chuck Table	End Effector
형식	PC3CSA-215-ACNA	PC3CFA-215-ACNA
적합 Wafer 치수	Φ 40mm ~ Φ 200mm	~ Φ 200mm
사용 유체	Air, N₂	Air, N₂
급기 압력	~ 0.5 MPa	~ 0.3 MPa
소비 공기량	~ 17 L/min	~ 8 L/min
흠입 압력	~ - 0.1MPa	~ - 0.1MPa
흡입 배기량	53 L/min (-30k Pa)	40 L/min (-30k Pa)
평탄도	3 μm	27 μm
접속구 치수	급기 M5 X 2, 흡기 Rc1/8 X 2	급기 M5 X 1, 흡기 M5 X 2
치수	외경 φ 225mm X 두께 41mm	외경 φ 225mm X 두께 7.4mm
중량	3.7 Kg²	555g
분위기 온도	23℃ ± 2 ℃	23℃ ± 2 ℃
분위기 압력	대기압	대기압

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