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㈜파웰 코퍼레이션
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    DACP

    주요 사업내용을 안내해드립니다.

    DACP (Die-Attach Cu Paste) 소개
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    DACP 솔루션
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    DACP 핵심기술

    초미세 덴드라이트 구리분말(Untra-fine Dendrite Cu Power)을 적용한 DACP Die-Attach Cu Paste 제조

    초미세 덴드라이트 구리분말 *세계 유일 기술

    사업영역
    형상 특징
    1차핵 40nm
    Seed 100nm
    덴트라이트구조 3um
    저온 소결 가능
    생산성 용이
    가격경쟁력 확보
    친환경 제조공법

    핵심기술 및 기반기술

    Ultra-Fine Cu Power 형상제어

    핵심기술
    1. Ag → Cu 최적화 기술
    2. 페이스트 조성기술 (첨가제, 배합율, 최적 온도 확보)
    3. 상용화기술 (Scale-up, 표준화, 재현성, 신뢰성 확보)
    기반기술
    1. 초미세 덴드라이트 구리분말은 표면적이 넓어 저온 소결 가능
    2. Cu seed입자의 충진율이 높아 결함이 없어 전단강도가 높음
    3. 열전도도가 매우 우수하여 모듈성능 향상
    4. 순수 환원구리로 접합됨으로 전기전도도가 매우 우수
    DACP 기술의 장점
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    Die Attach 접합공정
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    Cu Metal Paste Bonding
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    Die Attach 전단강도

    • 1분 소결 접합시에도 40MPa 이상의 우수한 전단강도

    사업영역
    Product Description
    Technology Appearance Cure Product Benefit Application Typical Package - Application
    Cellulose Brown Heat cure - Fast cure
    - Low temperature Sintering
    - High Shear Strength
    - Electrically conductive
    - Thermally conductive
    -Void-free bondline Application
    Die attach - EV
    -Energy generator
    Typical Properties of Uncured Material
    Viscosity@25°C, mPa•s(cP) Speed 5rpm 40,000
    Thixotropic Index (Speed 0.5/speed5) 4.0
    Specific Gravity @ 25°C 1.5
    Pot life@25°C, hours 1
    Shelf Life@20°C (from date of manufacture) months 3
    Typical Performance of Cured Material
    Die Shear Strength
    3X3 mm,
    30um bondline thickness Cu @ 25°C
    35-40MPa
    Cu Die Attach Paste 개발 현황 비교
      엡실론(주) MAH(B) T Univ SAH(B) O Univ.
    소결분위기 공기중 질소 공기중 질소 공기중
    소결시간(望小) 1분 30분 1분 30분 1분
    소결온도(望小) 300°C 300°C 200°C 300°C 300°C
    전단강도(望大) 엡35-40 MPa 39 МРа 10 MPa 24.8 MPa 0 МРа
    Applications
    사업영역
    DACP 경쟁사 및 차별성
    업체 파웰 A사 B사 C사 D사
    제품 E-DACPTM InFORCETM XX Copper Pressure Sinter Paste Cu Sinter Paste Sintered Copper Paste
    공정 분위기 Air N2 N2 N2 N2
    Pre-heating (baking) Condition Temp. (℃ ) 90-150 100 150 110 90
    Temp. (℃ ) 0.5-2 10-15 <50 20 30
    Sintering Condition Temp. (℃ ) 300 260 >260 300 240-300
    Time (min) <1 5-10 5 10 10
    Press. (Mpa) 5 15-30 >20 20 10
    Shear strength (Mpa) >45 40 40 >60 >40
    Electrical resistivity(μΩ∙cm) 12 5.8 - - -
    Thermal Conductivity (W/mk) 239 >140 200 190 300
    Bondline density (vol%) 96 - - - 78-90

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