DACP
주요 사업내용을 안내해드립니다.
초미세 덴드라이트 구리분말(Untra-fine Dendrite Cu Power)을 적용한 DACP Die-Attach Cu Paste 제조
형상 | 특징 |
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1차핵 40nm Seed 100nm 덴트라이트구조 3um |
저온 소결 가능 생산성 용이 가격경쟁력 확보 친환경 제조공법 |
• 1분 소결 접합시에도 40MPa 이상의 우수한 전단강도
Technology | Appearance | Cure | Product Benefit | Application | Typical Package - Application |
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Cellulose | Brown | Heat cure | - Fast cure - Low temperature Sintering - High Shear Strength - Electrically conductive - Thermally conductive -Void-free bondline Application |
Die attach | - EV -Energy generator |
Viscosity@25°C, mPa•s(cP) Speed 5rpm | 40,000 |
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Thixotropic Index (Speed 0.5/speed5) | 4.0 |
Specific Gravity @ 25°C | 1.5 |
Pot life@25°C, hours | 1 |
Shelf Life@20°C (from date of manufacture) months | 3 |
Die Shear Strength | |
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3X3 mm,
30um bondline thickness Cu @ 25°C |
35-40MPa |
엡실론(주) | MAH(B) T Univ | SAH(B) O Univ. | |||
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소결분위기 | 공기중 | 질소 | 공기중 | 질소 | 공기중 |
소결시간(望小) | 1분 | 30분 | 1분 | 30분 | 1분 |
소결온도(望小) | 300°C | 300°C | 200°C | 300°C | 300°C |
전단강도(望大) | 엡35-40 MPa | 39 МРа | 10 MPa | 24.8 MPa | 0 МРа |
업체 | 파웰 | A사 | B사 | C사 | D사 | |
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제품 | E-DACPTM | InFORCETM XX | Copper Pressure Sinter Paste | Cu Sinter Paste | Sintered Copper Paste | |
공정 분위기 | Air | N2 | N2 | N2 | N2 | |
Pre-heating (baking) Condition | Temp. (℃ ) | 90-150 | 100 | 150 | 110 | 90 |
Temp. (℃ ) | 0.5-2 | 10-15 | <50 | 20 | 30 | |
Sintering Condition | Temp. (℃ ) | 300 | 260 | >260 | 300 | 240-300 |
Time (min) | <1 | 5-10 | 5 | 10 | 10 | |
Press. (Mpa) | 5 | 15-30 | >20 | 20 | 10 | |
Shear strength (Mpa) | >45 | 40 | 40 | >60 | >40 | |
Electrical resistivity(μΩ∙cm) | 12 | 5.8 | - | - | - | |
Thermal Conductivity (W/mk) | 239 | >140 | 200 | 190 | 300 | |
Bondline density (vol%) | 96 | - | - | - | 78-90 |