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    반도체 사업

    주요 사업내용을 안내해드립니다.

    Porous Cabon Chuck
      다공성 탄소 흡착 형상에 고강도 카본 구조를 결합 탄소 재료만으로 구성된 진공 흡착 판
      실리콘 웨이퍼, BG 테이프, 다이아 터치 필름, 다이싱 테이프를 다공질 형상에 의해 전면 흡착
      평균 기공 지름이 5μm 로 작아 흡착 자국의 전사 현상 없음
      적당한 조리개 효과에 의해 부분 흡착이 가능
    Porous Cabon Chuck 특징
    • 웨이퍼 정전기 방지
    • 고온 환경에 대응
    • 경량화에 의한 장비 부담 감소
    • 균일한 열 분포: 표면 ΔT ± 2.5℃ 확보

    Porous Cabon Chuck 용도
    • 웨이퍼 표면보호 테이프 부착용 테이블
    • 웨이퍼 표면보호 테이프 박리용 흡착 테이블
    • 웨이퍼 검사 장비용 흡착 테이블
    • UV 조사 장치의 흡착 테이블
    • 웨이퍼 마운터 장치의 핸들링
    • 웨이퍼 세정장치 스피너 헤드
    • TSV 프로세스
    • 다이싱 공정
    • 백그라인드 공정
    제품 사양
    재질 다공질카본 * 고강도 카본 다공질카본 * 그밖의 재질
    사용압력 범위 -0.1 Mpa~0.1Mpa -0.1 Mpa~0.1Mpa
    사용온도 범위 ~250℃ 23℃~±20℃
    제작 가능 치수(흡착면) Φ 450mm ~ □ 350mm Φ 450mm ~ □ 350mm
    제작 가능치수(두께) 12mm~ 15mm~(금속 재질의 경우)
    평탄도 10 ㎛ ~ 5 ㎛ ~
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