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    반도체 패키지 사업

    주요 사업내용을 안내해드립니다.

    Pulse Heater
    Pulse Heater
    • 펄스 가열에 의한 고속 승온
    • 질화알루미늄(ALN)의 뛰어난 열 특성
    • Ichinen Jikco의 뛰어난 발열체 회로 기술
    • 뛰어난 냉각 성능
    • 열가소성 수지 또는 열경화성 수지등의 열압착, 봉지, 접착을 목적으로 하는 히터 장치
    사업영역
    Application
    • FC (Flip Chip) 실장장치
    • TSV (Though-Silicon via) 공법에 전개
    • ACF (Anisotropic Conductive Film) 접합
    • ACF의 종류(이방성 도전필름)


    특징
    • 고속 승온
    • 압축 공기에 의한 고속 냉각
    • 균일한 발열면 : AlN 열전달 툭성과 히터 기술 접목
    • 히터의 열팽창에 의한 발열면 변위의 최소화
    • 내하중 능력
    • 고속 온도 컨트롤
    모델 JSH12K JSH12K JSH12K JSH12K
    제품이미지
    사업영역
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    사업영역
    공급전압 AC100V AC100V AC200V AC200V
    유효면적 10mm 20mm 30mm 50mm
    Work Size ~8mm ~16mm ~26mm ~46mm
    균열성 ±3% ±3%±3%±3%
    승온속도 약 1.4 sec 약 3.3sec약2.2 sec약 6.0 sec
    냉각속도 약 7.0 sec 약 10.8 sec 약 15.5 sec약 30.0sec
    내하중 500N 1,500N 3,000N 5,000N
    외형(WxDxH) 32 x 28 x 38mm 46 x 39 x 38mm 49 x 56 x 34mm 49 x 56 x 34mm
    무게 약140g 약180g 약250g 약250g
    모델 JSH12K JSH12K
    제품이미지
    사업영역
    사업영역
    공급전압 AC100V AC100V
    유효면적 10mm 20mm
    Work Size ~8mm ~16mm
    균열성 ±3% ±3%
    승온속도 약 1.4 sec 약 3.3sec
    냉각속도 약 7.0 sec 약 10.8 sec
    내하중 500N 1,500N
    외형(WxDxH) 32 x 28 x 38mm 46 x 39 x 38mm
    무게 약140g 약180g
    모델 JSH12K JSH12K
    제품이미지
    사업영역
    사업영역
    공급전압 AC200V AC200V
    유효면적 30mm 50mm
    Work Size ~26mm ~46mm
    균열성 ±3%±3%
    승온속도 약2.2 sec약 6.0 sec
    냉각속도 약 15.5 sec약 30.0sec
    내하중 3,000N 5,000N
    외형(WxDxH) 49 x 56 x 34mm 49 x 56 x 34mm
    무게 약250g 약250g

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